Seeds | 高瓴、美团领投,天机智能完成10亿元融资
盖世汽车获悉,具身智能基础设施公司广东天机智能系统有限公司已于近日完成10亿元B轮及B+轮融资,投后估值近百亿,跻身独角兽行列。
本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投,腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投,将主要用于技术研发、大规模量产及全球销售网络建设,进一步夯实天机在具身智能核心部件、系统能力与产品平台上的领先优势。
图片来源:天机智能
聚焦为具身智能打造能够真正干活的“小脑”和“双手”,天机智能从核心传感器到一体化关节,从控制器到覆盖3kg至20kg负载的全场景产品矩阵,已构建起完整的具身力控操作本体自主研发与量产体系,为具身智能从实验室走向规模化商用提供了坚实的