2026 北京车展|从行驶智能到通用智能,芯驰发布多款汽车与具身智能「芯」 产品
4月24日,国产汽车芯片领军企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举办发布会,以「芯之重器·驰领智行」为主题,全面展示在智能座舱、智能车控及具身智能三大产品线的最新成果,并正式宣布公司从汽车智能到通用智能的战略进阶。
车百会理事长张永伟、吉利汽车智能硬件中心负责人韦浩、银河通用具身本体高级研发总监贾凯宾等机构领导及产业链领袖莅临现场,共同见证这一重要时刻,对芯驰科技的技术纵深与量产交付能力给予高度认可。
芯驰发布会大合影
累计出货破1200万片,稳居本土座舱与智控“双芯”第一
芯驰科技是全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规级芯片设计公司之一。在汽车芯片国产化进程中,主